产品类型

数码家电，中国

厂家介绍

广州广合科技股份有限公司成立于2002年6月，公司总部位于广州市黄埔开发区，生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石，总规模2190人，年营业收入22亿左右。我们拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线。公司多年来一直致力于打造成为集高端优质PCB产品的研发、生产、销售、服务为一体的行业领先电路板制造企业。

广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造，产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于国内外知名客户。多年来，公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长，并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。

产品介绍

超大尺寸四路服务器主板

四路服务器主板，包括4颗中央处理器, 每颗处理器支持两排共12个内存内存插槽，主板上搭载至少2个标准X8 PCIe slot,6个标准X16 Slot,通过高速线缆扩展选配PCIe扩展板。

该主板工艺难度有：层次≥14层，高纵横比，最小钻孔0.2mm，纵横比10:1以上，普通的电镀设备不能满足工艺和生产效率的要求，需要用到脉冲电镀，采用高速材料制作，往往需要采用等离子体进行钻孔钻污的去除。另外对线宽/间距的控制要求较高，往往需要使用LDI曝光机进行图形转移，以确保能够满足对应的高精度线宽/间距的控制，从而达成较为严格的阻抗控制要求。另外，因为对信号插入损耗的要求较高，会采用不同等级的高速材料进行加工，并进行插入损耗的监控。另外因为整板面积较大，因此对缺陷的管控非常严格，一个缺陷就足以导致整板的报废，其品质偏差的代价比较大。

物联网半孔模块板

半孔板主要使用产品使用在模块化PCB上面，射频、蓝牙、wifi、（2G、3G、4G、5G）模块、定位模块等。5G标准出来在各个领域衔接。现在已经广泛应用在通讯、物联网、汽车电子、工业控制、军工等方面，但其难度在于半孔孔径的控制以及孔环的设计制作工艺，这类板边有整排半金属化孔的PCB，其特点是孔径比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。

高速云计算中心数据交换机

随着5G的到来以及对大数据服务器信号速率要求的提升，对云计算中心数据交换机的要求也越来越高，其PCB用料等级比服务器用料更高一个级别，对插损的要求控制更加严格。

其设计一般会是在12层及以上，PCB厚径比在9:1以上，对应的线路密度最小在0.075/0.100mm，最小孔径采用0.225mm的孔径加工，会有混压的设计，主要混压材料一般是Ultra Low Loss级别的材料跟普通FR4进行混压以降低成本。其主要信号运行频率在10GHz以上，属于较高频率的工作运行区间，因此该类产品会有较多的光模块或者高速连接器接口在PCB布局上面，同时因为信号的插入损耗要求较高，会有较多的背钻设计以及树脂塞孔+POFV设计等。

汽车电子散热层板

随着驾驶辅助系统越来越普遍以及车载信息系统日益复杂化，车载网络的带宽需求也越来越大，与此同时，用于控制驾驶辅助系统的以太网电路也越来越复杂。组装在汽车内的相关产品其散热需求也更加大，需要将热量及时从芯片端转移到环境中，否则会导致相关电子元器件因温度过高而发生损坏的情况。

该板主要技术在于将散热物质均匀涂覆在PCB上，从而令电子元器件在工作的时候能够及时将热量通过热传导的方式散发，并辅助以其他的散热方，从而使得大功率元器件能够正常工作。

高速服务器用存储器

随着大数据的不断发展，数据的计算量变得更大，同时数据的存储量也变得更加的大，这种情况下催生了大数据服务器的存储器产品的诞生。往往这类产品的尺寸较大，板面会分布非常多的SAS或者SATA等硬盘接口协议阵列，PCB的加工工艺方面采用至少Low loss级别的材料进行加工，厚径比在10:1以上，多数会分布在12::1~16:1之间，属于高厚径比产品。线路等级在0.076/0.100mm左右，部分产品会采用背钻+树脂塞孔的方式进行加工，以满足高速信号的插入损耗控制要求。另外高速材料的使用导致等离子体去除钻污也是一个标准配置的工艺流程。