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北京金盛微纳科技有限公司

Global Brand Directory admin

产品类型

机械设备,中国


厂家简介

北京金盛微纳科技有限公司为国家高新技术企业、中关村高新技术企业,中国真空学会理事单位,中国电子专用设备工业协会、中国微米纳米技术学会会员单位。主要从事半导体设备、微细加工设备的产品研制、设计开发、生产销售,并开展相关工艺的研究及应用。主要产品有:匀胶机(SC)、烘胶台(BP)、曝光机、刻蚀机(RIE、ICP、IBE)、等离子体淀积台(PECVD)、磁控溅射台(Sputter)、去胶机、溅射/刻蚀/淀积一体机、键合炉等。产品应用范围涉及微电子、光电子、LED、MEMS、传感器、平板显示、通讯等领域,主要用于科研机构、大专院校、生产企业和公司进行各种器件的研究、开发和批量生产。公司建有“微细加工工艺示范线”以“开放实验室”的形式对各大专院校、研究院所、企业等相关研究、生产单位开放。在“开放实验室”里用户可获得:设备选型、项目预研与立项、合作攻关、工艺培训、外协加工等服务支持。


RIE-501全自动反应离子刻蚀机

本产品通过物理与化学相结合的方法,对很细的线条(亚微米以下)进行刻蚀以形成精细的图形。

本设备具有选择比较好、刻蚀速度较快、重复性好、性价比较高等特点。可刻蚀的材料主要有Poly-Si、Si、SiO2、Si3N4、W、Mo、GaN、GaAs等。

本产品通过对真空系统、工作压强、射频电源匹配、气体流量及工艺过程的全自动控制,使工艺的重复性、稳定性、可靠性得到有效保证,从而获得较高的刻蚀速率,并能精确地控制图形的剖面。

本设备的数字化参数界面和自动化操作方式为用户提供了优良的研发和生产平台。

本产品通过软、硬件相互配合的互锁、智能监控、在线状态记忆、断点保护等设计,结合各种硬保护装置、使设备的安全性、可靠性得到有效保证。

本产品主要用于微电子、光电子、通讯、微机械等领域的器件研发和制造。


BP-2B型烘胶台

烘胶台产品用于光刻工艺中的前烘、后烘和坚膜。本产品具有烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点,并可长时间连续稳定工作。本产品操作方便、稳定性高,具有较高的性能价格比,可广泛应用于科研和生产。


全自动型等离子体化学气相淀积台(PECVD-802)

本设备是“标准型等离子体化学气相淀积台(PECVD)”的全自动产品。可用来淀积SiO2、Si3N4、非晶硅、碳化硅、类金刚石等多种薄膜材料,这些薄膜材料在微电子、微机械、光电子、通讯等领域有着广泛的应用;在能源材料、机械材料、各种无机材料及高分子材料的薄膜制备和表面改性中,也显示出独特的功能和巨大的潜力。


PR-6 生产型去胶机

产品主要性能指标

型号:PR-6

真空系统:机械泵系统

反应室规格:直径270*长350

装片量:6寸,12片

去胶速率:0.1-1um/min

去胶不均匀性:≤±10%

外形尺寸:630*620*1450mm

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