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标题： 武汉敏芯半导体股份有限公司光电子芯片产业化（二期）项目
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发布时间：	2021-03-29 16:15:39
信息简介：	武汉敏芯半导体股份有限公司光电子芯片产业化（二期）项目，1、项目建设地址：湖北省武汉市东湖新技术开发区滨湖路8号武汉华灿光电股份有限公司二期1楼。2、项目内容：在一期项目中增加划片机、裂片机、ICP刻蚀机共3台设备，同时在一期项目芯片工艺GaAs蚀刻中增加CI2蚀刻的步骤，一期项目产能不变二期项目在一楼购置安装新银浆设备、共晶贴片机、银浆贴片机等47台设备，项目建成后具备年产TO器件150万只的生产能力。